• 可自动实现Die的取料、搬运、测试与下料
• 芯片支持晶圆、华夫盒等上下料形式，每个测试工位单独配置不良品收料工位；
• 支持动态、静态、雪崩等不同功能测试
• 支持4工位串并行测试，不同工位支持不同温度与测试项目
• UPH（4个测试平台，串行测）≥1000pcs（根据测试时间变化）
• 放置精度≤±30μm
• 支持高温测试，温度范围从室温~200℃
• Chuck为密封设计，具备氮气保护且防高压打火功能
• 支持六面外观检测功能； 模组接口通用化, 快速装拆，可扩展性强
适用产品：
晶圆芯片、散料芯片等
| 设备参数 | ||
主要性能指标 | 设备尺寸（L×W×H） | 4200mmx1300mmx1900mm |
| 设备重量 | 2500kg | |
| UPH（按标准贴片取放为一个行程） | ≥1000pcs | |
| 贴片位置精度 | ±30μm@3s | |
| 贴片角度及精度 | ±0.8°@3s | |
| 贴片压力 | 30g~500g | |
| 贴片压力精度 | ±10% | |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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