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焊片激光裁切设备

焊片激光裁切设备通过弹夹的方式实现焊片自动供料,由移载平台将焊片自动送至焊接平台进行焊接,同时焊接平台具备自动排风功能,可通过编程实现不同形状焊片的裁切,裁切后的产品通过视觉检测是否满足要求,满足要求的焊片则自动收集至满料弹夹内。
  • 至少可兼容3种不同型号成品生产

  • 焊片定位精度≤±0.05mm

  • UPH≥600pcs

  • 供料时间≧1h

  • 接口类型满足SECS/GEM等协议,实现产品追溯要求,并预留与其他设备联机使用的SMEMA通讯接口

硬件配置

设备尺寸L×W×H)

1600mm×1400mm×1900mm(可定制

上下料方式

支持Magazine和弹夹自动上下料

激光冷却系统

水冷系统

取料方式

采用仿形浮动吸头

搬运系统

高精度四轴机器人和两轴系统

裁切系统

裁切范围

≤150x150(mm)

裁切厚度

0.04~0.1(mm)

裁切精度

±0.05mm

裁切速度

≤10m/min

裁切形式

振镜激光裁切

工具系统

系统切换

支持一键切换

搬运重复进度

≤±0.05mm

图纸导入类型

导入不同形状的CAD格式图纸

其他参数

电源电压

AC220,50Hz

气源气压

0.5~0.8Mpa

设备功率

2.5KW

设备重量

1200KG


以上图片及参数仅供参考,实际以技术协议为准


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