最近有机会参加了一场有意思的方案分享会，MES 厂商，系统整合商和客户都是行业内的翘楚。系统整合商的负责人有做过半导体行业的 MES/EAP，MES 厂商不是半导体出身，但有少数封测案例，而客户则是服务器生产商（也就是我们知道的电子组装和 SMT 生产，SMT=表面贴装技术）。

系统整合商的出发点是要强调如何用半导体行业的 MES+EAP 来提高 SMT 行业的效率/质量/追溯等，当然厂商的心态就是用更先进的行业自动化系统来降维打击。估计客户的 IT 也有点准备（也是全球前几名的厂商），他们十分有耐心的听完了整个介绍，当中问了几个问题，然后有礼貎的结束了分享。我个人没跟进结果（毕竟是助阵而已），只是想借机会分享一下经验，到底半导体 MES+EAP 适不适合 SMT 行业？

我有幸在 ASMPT 待了几年，很感激有机会学习了有关 SMT 行业的各种知识，有幸花了一年的时间在 SMT 工厂中仔细去了解整个行业的痛点。在接触之前，和其他系统整合商一样，觉得 SMT 有什么了不起的，12寸半导体工厂的 MES+EAP 做到全自动，APC 上线才是王道。但事实上，真实的下海之后才发现，SMT 的设备厂商早就把很多 MES+EAP 要做的事做完了 （其实还不止）。

先介绍一下什么是 SMT 行业，其实真实的名称应该是电子组装行业，SMT 只是其中一段工艺。例如手机，除了把元件/芯片贴到电路板的 SMT 段，其实更大的部分是“手动”组装的部分。但大部分人的关注点还是放在了 SMT 这方面。而 SMT 行业和半导体最大的区别就是 “线” Vs “单机”。而半导体 MES+EAP 最不擅长的处理就是 “线” 或是 “集群设备“（Cluster Equipment）。

当然不能一概而论认为所有的半导体 MES+EAP 都不能满足 SMT 行业，如何判断呢？以下是一些重要的考量：

01 有没有 Line 类型

曾几何时我一直在用三寸不烂之舌企图说服客户，MES 的 Area = Line，那真的是不堪回首的日子，虽然后期欧洲研发团队做了一个 ”虚拟“ 的 Line 类型出来，但是依然无法满足客户的要求。因为 2009 年设计时， MES 模型只有Facility - Area - Resource，而要满足 SMT 行业则是需要有 Facility - Area - Line - Resource。一定要有工厂 - 车间 - 线体 - 设备，四层的设计才能完整的建立正确的工厂模型。如果只有三层，工厂 - 车间/线体 - 设备，是无法正确的建模的。

02 满足 SMT 设备的 BOM 模型

SMT 的 BOM 和其他行业有什么不一样 ？其实最大的挑战就是 SMT 的厂商把设备做的智能了。SMT 设备的主要 BOM 说直白就是贴在电路板上的零件，例如电容/电阻/芯片等。针对 SMT 贴片工站，MES 的 BOM 一般储存的就是一个电路板需要的零件：

A）电容 A 类 10 颗

B）芯片 C 类 5 颗

那如果 1 个批次有 100 片板，那就需要:

A）电容 A 类 1000 颗 （10 X 100)

B）芯片 C 类 500 颗 (5 X 100)

如果电容 A 类一盘料是 1000 颗，C 类芯片是 250 颗。

那 MES 一般会建议备以下的料：

A）电容 A 类 1 盘

B）芯片 C 类 2 盘 

但事实上，智能的 SMT 设备管理系统会主动根据设备的情形和用户参数进行优化。例如为了加快 UPH，设备的备料清单会要求：

A）电容 A 类 2 盘

B）芯片 C 类 4 盘

因为有些 SMT 设备上超过 2 个以上贴装手臂可以同时贴 N 个零部件，多一个料盘就可以同时进行贴装动作。

这还不包括有些 SMT 线体上是有超过一台 SMT 设备。

而且这些都算是 SMT Program 的一部分，和半导体的 Recipe 相比，这里明显复杂多了。（以前我还很自以为是的去炫半导体 Recipe 有多牛）。

这是 MES 厂商的噩梦。实时更新 BOM 和备料表。没有一个半导体 MES +EAP 厂商有准备做这件事，大部分厂商/系统整合都会装死，通常会以客户没有买接口蒙混过关 （SMT 设备厂商的接口都是天价）。

03 线边的 SMT 料盘管理

大部分有规模的客户都把线边的 SMT 料盘储存放到了智能料架 （也就是亮灯货架）。这个看起来很简单，没有难度的料盘管理，很大可能就是半导体 MES 厂商的软肋。如果 MES+EAP 厂商没有法子展现料盘上架使用者的界面，就表示他们没有做过，原生画面是处理不来以下的情况的：

把连续号码的料盘（例如 A001 至 A100）上至连续编号的料架位子上（例如 G1- G100），到底要扫几次码 ？

没做过的厂商会提供一个画面，扫 200 次码 （1 次料盘 - 1 次料架）

有做过的厂商会提供一个画面，扫 4 次码 （A001，A100，G1，G100）

04 复杂的 SMT 生产工艺

贴正面，贴反面，贴完正面直接循环贴反面，这些都是 SMT 线体可能出现的情况，到底要如何建模呢 ？不建模，要如何做到全面追溯呢 ？

有兴趣的话，可以进一步研究国内知名的 SMT MES 供应商 ，看一看他们接地气的方案。

总而言之，半导体 MES+EAP 应用到 SMT 行业其实参考意义不大，因为当中会出现太多特殊的情况。

那针对不同行业，MES+EAP是需要对应的行业套件，来对不同行业的特殊需求进行客制，为客户精准提供其所需功能，而不是只套用一种。

PC加拿大官网MES+EAP行业套件

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