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半导体精益制造丨侧框点胶组装设备

发布时间:2023-08-11    浏览人数:1人查看

IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一,受益于新能源汽车、工业控制等领域需求的大幅增加,2022年,IGBT产量达到了3058万只,预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元。


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封装是IGBT产业链的重要组成部分,而侧框点胶组装设备是IGBT封装的关键设备之一,目前市场上工艺段分散,以人工单机台操作为主,效率低下,生产数据难以实现追溯,实现其生产过程全流程自动化、信息化建设,既是市场的需要,也是时代发展的必然。


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PC加拿大官网在半导体行业具有丰富的项目落地经验,已为众多头部客户打造了标杆智能工厂,包括为其提供了自主研发的专业标准化高端智能装备,如侧框点胶组装设备、自动插针机、自动模块贴片设备等,客户好评如潮。本次小编给大家推荐的是在全自动IGBT模块封测厂中关键的一环——侧框点胶组装设备。


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PC加拿大官网作为专业的软硬件结合智能制造整体解决方案提供商,建设的IGBT模块封装测试智能工厂多次荣登央视。侧框点胶组装设备作为IGBT封装测试智能工厂的关键装备,可一次性完成相关工艺,包括侧框及基板自动上料、侧框打码、侧框等离子清洗、涂胶、涂胶检测、侧框基板翻转组装、锁螺丝和模块固化等环节,通过三轴模组负责运载至各功能工位实现闭环运作,实现全工艺全流程的自动化、信息化建设。值得一提的是,PC加拿大官网设计装配的大部分设备运用的是模块化结构设计,相关工艺通过了专利认证,可完成高效组装,大幅度缩短项目周期,使维护保养更加便捷。


适用产品

HPD、Econo、Easy等产品。


产品优势

# 兼容性强

可定制工艺流程,兼容多款产品

# 高效组装检测
UPH最高可达180pcs,可实现3D检测轨迹、位置度、胶宽、胶高、断胶等

# 交付周期短
部分设备模块化结构设计,可实现组合调整,高效组装,具有灵活性和可扩展性,维护保养便捷

# 智能生产
与设备自动化系统(EAP)、配方管理系统(RMS)及其他系统兼容,实现对设备本身、生产过程及配方的自动化管理控制

# 产品数据可追溯
设备拥有标准接口,满足SECS/GEM等协议,可实现产品追溯并预留与其他联机使用的SMEMA通讯接口

# 专利认证
设备具有专利认证,有效保障了公司在半导体封装领域的核心竞争力


客户案例

案例一:

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某半导体行业头部企业S公司

案例二:

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某半导体行业头部企业Z公司


以上参数仅供参考,实际以技术协议为准。

部分图片源于网络,如有侵权,联系删除。

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